[实用新型]冷热敷头结构有效
| 申请号： | 201420314340.7 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN204016592U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 吴志勇 | 申请（专利权）人： | 吴志勇 |
| 主分类号： | A61F7/00 | 分类号： | A61F7/00 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人： | 崔志泓 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种冷热敷头结构，包括封装壳、电源、控制电路板、半导体、散热模块及具有冷热敷头的冷热敷头组件，所述控制电路板与所述电源电性连接，所述半导体与所述控制电路板电性连接，所述半导体具有一发热面及一制冷面，所述散热模块装设于所述半导体的发热面的一侧，所述冷热敷头组件装设于所述半导体的制冷面的一侧，所述电源、所述控制电路板、半导体、散热模块及冷热敷头组件封装于封装壳内，所述封装壳对应所述冷热敷头组件处开有容所述冷热敷头伸出的通孔，所述封装壳对应所述散热模块处设有散热孔。该冷热敷头结构通过于半导体的发热面散热从而使半导体的制冷面更好的制冷，使冷热敷头的温度更低更好，从而提高冷敷的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 热敷 结构 | ||
【主权项】：
一种冷热敷头结构，其特征在于：包括封装壳、电源、控制电路板、半导体、散热模块及具有冷热敷头的冷热敷头组件，所述控制电路板与所述电源电性连接，所述半导体与所述控制电路板电性连接，所述半导体具有一发热面及一制冷面，所述散热模块装设于所述半导体的发热面的一侧，所述冷热敷头组件装设于所述半导体的制冷面的一侧，所述电源、所述控制电路板、半导体、散热模块及冷热敷头组件封装于所述封装壳内，所述封装壳对应所述冷热敷头组件处开有容所述冷热敷头伸出的通孔，所述封装壳对应所述散热模块处设有散热孔。
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