[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 201420315441.6 | 申请日： | 2014-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN203877910U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 户俊华;刘昭麟;栗振超 | 申请（专利权）人： | 山东华芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 丁修亭 |
| 地址： | 250101 山东省济南市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装结构，包括：一焊盘，为一矩形板件，该焊盘的一面为贴装面，用以贴装待封装器件；复数个引脚，分布在焊盘四周，并与焊盘绝缘，且引脚间相互分离，藉由绝缘材料与焊盘整合为一封装载板；围坝，形成在贴装面的周缘，与该贴装面形成半包围的容腔，并于容腔内暴露出引脚，用以打线；以及封装体，覆盖于容腔开口或者填充容腔空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：一焊盘，为一矩形板件，该焊盘的一面为贴装面，用以贴装待封装器件；复数个引脚，分布在焊盘四周，并与焊盘绝缘，且引脚间相互分离，藉由绝缘材料与焊盘整合为一封装载板；围坝，形成在贴装面的周缘，与该贴装面形成半包围的容腔，并于容腔内暴露出引脚，用以打线；以及封装体，覆盖于容腔开口或者填充容腔空间。
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