[实用新型]一种防剥离的电容器金属化薄膜有效
| 申请号： | 201420319271.9 | 申请日： | 2014-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN203931815U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 宋仁祥 | 申请（专利权）人： | 安徽省宁国市海伟电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 242300 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防剥离的电容器金属化薄膜，包括金属镀层、绝缘膜，所述金属镀层包括主体镀层和加强镀层，所述绝缘膜设置有均匀排列分布的多个加强孔，所述主体镀层位于且覆盖所述绝缘膜的正面，所述加强镀层位于所述绝缘膜的背面，且所述加强镀层与所述主体镀层在所述加强孔中相互连接。本实用新型所述的一种防剥离的电容器金属化薄膜，通过改进绝缘膜和金属镀层的物理结构，能够增强绝缘膜与金属镀层的附着力，降低金属镀层和绝缘膜发生分离的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剥离 电容器 金属化 薄膜 | ||
【主权项】：
一种防剥离的电容器金属化薄膜，其特征是，包括：金属镀层、绝缘膜（1），所述金属镀层包括主体镀层（2）和加强镀层（4），所述绝缘膜（1）设置有均匀排列分布的多个加强孔（3），所述主体镀层（2）位于且覆盖所述绝缘膜（1）的正面，所述加强镀层（4）位于所述绝缘膜（1）的背面，且所述加强镀层（4）与所述主体镀层（2）在所述加强孔（3）中相互连接。
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