[实用新型]导电体结构有效
| 申请号： | 201420321185.1 | 申请日： | 2014-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN204029675U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 孙思玮 | 申请（专利权）人： | 志康实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/26 | 分类号： | H01H13/26;H01H13/12 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导电体结构，包括：一弹性体，该弹性体具有一开口，该弹性体内有一活动空间，一作动柱设置于该活动空间内中央的位置，并且朝向该开口突出，该弹性体顶部设有一平台；该弹性体设有至少一通孔贯通至该活动空间内，该作动柱底部涂布有一银层。本实用新型可改善习用的结构当使用次数增加时会磨损碳，导致阻抗值升高而接触不良的问题，且可解决习用结构容易使得薄膜开关发生短路或重压的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 结构 | ||
【主权项】：
一种导电体结构，其特征在于包括：一弹性体，该弹性体具有一开口，该弹性体内有一活动空间，一作动柱设置于该活动空间内的中央位置且朝向该开口突出，该弹性体顶部设有一平台；该弹性体设有至少一通孔贯通至该活动空间内，该作动柱底部涂布有一银层。
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