[实用新型]一种包软胶的overmold模具有效
申请号: | 201420322349.2 | 申请日: | 2014-06-17 |
公开(公告)号: | CN203945577U | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 张裕华 | 申请(专利权)人: | 泰德兴精密电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | B29C45/26 | 分类号: | B29C45/26 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种包软胶的overmold模具,包括相互匹配的公模和母模,所述母模主要由若干滑块构成,每块滑块与公模之间均采用滑轨结构,所有滑块合模后与公模构成与需包软胶产品匹配的型腔,相邻滑块合模的合模差小于0.03mm。本实用新型的母模主要由若干滑块构成,所有滑块合模后与公模构成与需包软胶产品匹配的型腔,采用此种结构方便一次产品装入,同时相邻滑块合模的合模差小于0.03mm确保了二次产品不出毛边。 | ||
搜索关键词: | 一种 包软胶 overmold 模具 | ||
【主权项】:
一种包软胶的overmold模具,其特征在于:包括相互匹配的公模(1)和母模,所述母模主要由若干滑块(2)构成,每块滑块(2)与公模之间均采用滑轨结构,所有滑块(2)合模后与公模构成与需包软胶产品匹配的型腔,相邻滑块(2)合模的合模差小于0.03mm。
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