[实用新型]一种中小功率的LED散热结构有效
| 申请号： | 201420323376.1 | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN203910865U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 郑剑飞;高春瑞;施高伟 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种中小功率的LED散热结构，一种中小功率的LED散热结构，包括支架，支架上在位于金属的固晶位置和焊线的位置处设有热沉，热沉之上设有用于固定LED芯片位置的金属反射层，热沉被EMC隔层分隔为放置芯片的大焊盘和非放置芯片的小焊盘，LED芯片设于金属反射层上；EMC隔层贯穿支架而设置，金属反射层和热沉的结构相配合。EMC隔层为配合支架中间的塑胶料，用以将大焊盘和小焊盘隔开，具有与所述LED芯片底部相结合的固定部分。热沉位于金属的固晶位置和焊线的位置，具有与所述LED芯片底部对应的所述金属反射层相配合的下底面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 中小 功率 led 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种中小功率的LED散热结构，其特征在于：包括支架，支架上在位于金属的固晶位置和焊线的位置处设有热沉，热沉之上设有用于固定LED芯片位置的金属反射层，热沉被EMC隔层分隔为放置芯片的大焊盘和非放置芯片的小焊盘，LED芯片设于金属反射层上；EMC隔层贯穿支架而设置，金属反射层和热沉的结构相配合。
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