[实用新型]手持电子装置散热结构有效
申请号: | 201420323415.8 | 申请日: | 2014-06-17 |
公开(公告)号: | CN203912442U | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 巫俊铭 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种手持电子装置散热结构,容置在一手持电子装置的壳体内,该壳体内具有至少一发热元件。该散热结构包括一支撑体及一热管。该支撑体具至少一侧表面界定一热接触区域对应该发热元件,及一冷区域没有对应该发热元件,一透孔设置在该热接触区域内并贯穿该支撑体。该热管具有一第一部分设置在该支撑体的至少一侧表面并沿着该冷区域延伸及一第二部分嵌埋在该热接触区域的透孔内且贴接该发热元件,除了将发热元件的热从热接触区域传递到冷区域散热外,并避免干涉到热接触区域的发热元件。 | ||
搜索关键词: | 手持 电子 装置 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种手持电子装置散热结构,其特征在于,容置在一手持电子装置的壳体内,该壳体内具有至少一发热元件,该散热结构包括: 一支撑体,具至少一侧表面界定一热接触区域对应该发热元件,及一冷区域没有对应该发热元件,一透孔设置在该热接触区域内并贯穿该支撑体; 一热管,具有一第一部分设置在该支撑体的至少一侧表面并沿着该冷区域延伸及一第二部分嵌埋在该热接触区域的透孔内且贴接该发热元件。
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