[实用新型]自适应式铜钉振动装置有效
申请号: | 201420325236.8 | 申请日: | 2014-06-18 |
公开(公告)号: | CN203932023U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 刘少华 | 申请(专利权)人: | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英;詹权松 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了自适应式铜钉振动装置,它它包括筛盘(1)、起振装置(11)、分体式开关(10),振动盘通过至少四根可自由伸缩的连接柱(12)与起振装置(11)连接,分体式开关(10)分为两部分,一部分安装于振动盘(1)底部,另一部分对应安装于起振装置(11)上表面,所述的起振装置(11)内部设置有与分体式开关(10)相连的电磁铁。本实用新型通过振动的方式往模具中放置铜钉,能够减小工人劳动强度、自动调节振动频率、实现高效节能的铜钉振动工序。 | ||
搜索关键词: | 自适应 式铜钉 振动 装置 | ||
【主权项】:
自适应式铜钉振动装置,其特征在于:它包括筛盘(1)、起振装置(11)、分体式开关(10),振动盘通过至少四根可自由伸缩的连接柱(12)与起振装置(11)连接,分体式开关(10)分为两部分,一部分安装于振动盘(1)底部,另一部分对应安装于起振装置(11)上表面,所述的起振装置(11)内部设置有与分体式开关(10)相连的电磁铁,所述的筛盘(1)包括手柄(3)、连接件(4)、橡胶体(6)和垫板(7),垫板(7)设置在筛盘(1)内,垫板(7)的两侧设置有支板(8),支板(8)上设置有固定块(2),手柄(3)下部与固定块(2)连接,手柄(3)中部与连接件(4)动连接,连接件(4)的端部通过螺栓结构与橡胶体(6)固定连接手柄(3)、连接件(4)、橡胶体(6)和垫板(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造