[实用新型]一种电磁式芯片振动筛有效
| 申请号： | 201420325303.6 | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN203882981U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 刘少华 | 申请（专利权）人： | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英;詹权松 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电磁式芯片振动筛，它包括振动盘（1）、芯片装载模具（2）、固定块（3）、分体式开关（4），振动盘（1）安装于芯片装载模具（2）上方，芯片装载模具（2）的下表面通过至少四个连接柱（5）与固定块（3）相连，所述的连接柱（5）能够自由收缩长度，芯片装载模具（2）底部与固定块（3）表面分别安装有位置对应的分体式开关（4），所述的振动盘（1）底部为网格结构，固定块（3）内部安装有与分体式开关（4）相连的电磁铁。本实用新型能够自动调节振动频率，实现芯片装入模具的自动化操作，节约能源，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁式 芯片 振动筛 | ||
【主权项】：
一种电磁式芯片振动筛，其特征在于：它包括振动盘（1）、芯片装载模具（2）、固定块（3）、分体式开关（4），振动盘（1）安装于芯片装载模具（2）上方，芯片装载模具（2）的下表面通过至少四个连接柱（5）与固定块（3）相连，所述的连接柱（5）能够自由收缩长度，芯片装载模具（2）底部与固定块（3）表面分别安装有位置对应的分体式开关（4），所述的振动盘（1）底部为网格结构，固定块（3）内部安装有与分体式开关（4）相连的电磁铁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
