[实用新型]SSP切片反投料斗装置有效
| 申请号： | 201420325406.2 | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN203946444U | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 陈国康;张成礼;曾荣;温杰文 | 申请（专利权）人： | 珠海华润包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B65D88/28 | 分类号： | B65D88/28 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519050 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SSP切片反投料斗装置,旨在提供一种结构简单、使用方便、成本低的SSP切片反投料斗装置。本实用新型包括料斗主体（1）及与所述料斗主体（1）相适配的料斗支架（2），其特征在于：所述料斗主体（1）的下部呈倒锥形，所述料斗主体（1）下端设置有与其内部相连通的下料管（3），所述下料管（3）下端固定设置有法兰盘（4）。本实用新型应用于料斗装置的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | ssp 切片 投料 装置 | ||
【主权项】：
一种SSP切片反投料斗装置，包括料斗主体（1）及与所述料斗主体（1）相适配的料斗支架（2），其特征在于：所述料斗主体（1）的下部呈倒锥形，所述料斗主体（1）下端设置有与其内部相连通的下料管（3），所述下料管（3）下端固定设置有法兰盘（4）。
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