[实用新型]自动浸锡机构有效

专利信息
申请号: 201420325922.5 申请日: 2014-06-18
公开(公告)号: CN203900680U 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 张维瑜;戴道算;吴贤占;赵锡杰 申请(专利权)人: 温州市正邦电子设备有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙江省温州市瓯海南*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型的目的是针对现有的浸锡系统的焊点不明亮、虚焊多、炸锡等缺陷而提供的一种虚焊少、焊点明亮的自动浸锡机构,其包括锡炉和支架,在支架上设有浸锡驱动系统、浸锡升降系统、浸锡运输系统和控制器,PCB板放置在浸锡运输系统上,在支架上设有检测运输系统上的PCB板的光电传感器,光电传感器与控制器电连接,所述的浸锡升降系统包括两套升降机构,且两套升降机构按先后顺序运行,在所述的各升降机构上均设有探测锡面的探针。本实用新型浸锡系统具有基板焊点更饱满、虚焊少、焊点更光亮等优点,整套动作完全由光电传感器检测并通过控制器控制,完全自动化,无需人工看管就可以与自动化流水线对接,从而实现了流水线作业。
搜索关键词: 自动 机构
【主权项】:
自动浸锡机构,包括锡炉和支架,其特征在于:在支架上设有浸锡驱动系统、浸锡升降系统、浸锡运输系统和控制器,PCB板放置在浸锡运输系统上,在支架上设有检测运输系统上的PCB板的光电传感器,光电传感器与控制器电连接,所述的浸锡升降系统包括两套升降机构,且两套升降机构按先后顺序运行,在所述的各升降机构上均设有探测锡面的探针,两探针的最下端与各升降机构的下端齐平。 
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