[实用新型]LED灯丝的散热结构及具有该结构的LED灯丝有效
申请号: | 201420326307.6 | 申请日: | 2014-06-18 |
公开(公告)号: | CN203932114U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 黎鹏;罗海亮 | 申请(专利权)人: | 深圳市正东明光电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供LED灯丝的散热结构,LED灯丝包括LED晶片及供该LED晶片安装设置的铜基板,散热结构包括沿铜基板的横向方向设于铜基板上的安装槽、穿设于安装槽四周的侧壁的若干个释放孔及设于LED晶片的底端的透明散热板。由于本实用新型的散热结构包括有安装槽、若干释放孔及透明散热板,该LED晶片置于安装槽时,其产生的热量可以快速传至透明散热板,再由透明散热板通过该若干释放孔将热量释放排出,同时地,LED晶片产生的光源通过透明散热板时,不会产生任何折射,其会通过若干释放孔向外释放散射,由此,有效地保证了LED灯丝的360度全周发光。本实用新型还提供LED灯丝。 | ||
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【主权项】:
LED灯丝的散热结构,所述LED灯丝包括LED晶片及供该LED晶片安装设置的铜基板,其特征在于,所述散热结构包括:沿所述铜基板的横向方向设于所述铜基板上、用以供所述LED晶片容置的安装槽;穿设于所述安装槽四周的侧壁、用以供所述LED晶片产生的热量及光源释放的若干释放孔;及设于所述LED晶片的底端、用以传递散去所述LED晶片产生的热量的透明散热板。
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