[实用新型]全自动硅片插片机有效
申请号: | 201420327991.X | 申请日: | 2014-06-19 |
公开(公告)号: | CN203910836U | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 陈德榜 | 申请(专利权)人: | 温州海旭科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677 |
代理公司: | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人: | 李友福 |
地址: | 325000 浙江省温州市经*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种全自动硅片插片机,包括机体,所述的机体上设有硅片输出装置、硅片传送装置和装片盒,所述的硅片输出装置通过吸盘与硅片传送装置的硅片进入端连接,所述硅片传送装置的硅片送出端与装片盒相接,所述的装片盒上连接有驱动其相对机体上下升降的装片盒气缸,其中所述的硅片输出装置包括有硅片输出架、硅片输出气缸,所述的硅片传送装置包括有主动轴、主动轴座、主动轮、从动轴、从动轴座、从动轮、传送皮管、传送电机,且所述的传送皮管在其传送方向的两侧各装有一护板,因此采用上述结构可实现硅片的全自动化插装操作,相比现有技术的手工操作,不仅大幅提高了硅片的插装效率,而且还能有效确保硅片传送时的安全可靠。 | ||
搜索关键词: | 全自动 硅片 插片机 | ||
【主权项】:
一种全自动硅片插片机,其特征在于:包括机体,所述的机体上设有硅片输出装置、硅片传送装置和装片盒,所述的硅片输出装置通过吸盘与硅片传送装置的硅片进入端连接,所述硅片传送装置的硅片送出端与装片盒相接,所述的装片盒上连接有驱动其相对机体上下升降的装片盒气缸,其中所述的硅片输出装置包括有硅片输出架、硅片输出气缸,所述的硅片输出架包括有一方形底板和一用于放置硅片的方形托盘,方形底板固定于机体上,所述方形底板的四条棱边中每条棱边上均设有至少一块呈竖直放置的竖直板,每块竖直板的竖直向两端均各装有至少一个滑轮,竖直板竖直向两端的滑轮之间通过一滑轮传送带连接,所述的方形托盘位于方形底板正上方,并固定于所述滑轮传送带上,所述硅片输出气缸的输出轴穿过方形底板与所述方形托盘的下端面抵接,所述的硅片传送装置包括有主动轴、主动轴座、主动轮、从动轴、从动轴座、从动轮、传送皮管、传送电机,所述的主动轴座和从动轴座均固装于机体上,主动轴装于主动轴座上,主动轮装于主动轴上,从动轴装于从动轴座上,从动轮装于从动轴上,主动轮与从动轮之间通过传送皮管连接,所述的传送电机与主动轴之间通过皮带和皮带轮联动,所述的传送皮管在其传送方向的两侧各装有一护板,两护板之间的间距大于硅片边长,每块护板均通过一固定块与机体连接,所述的固定块固装于机体上,所述的护板通过调节螺栓与固定块固定,且所述护板上与所述调节螺栓相固定配合的螺栓孔为沿传送方向两侧延伸的长条形螺栓孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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