[实用新型]电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板有效
| 申请号： | 201420328940.9 | 申请日： | 2014-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN204011481U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈诺成 | 申请（专利权）人： | 厦门汇耕电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H05K1/18 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板，包括：依次压合的散热层、绝缘层和电路层；所述散热层与所述绝缘层接触的一面为镜面铝；所述电路层上具备至少一个连通至所述镜面铝的孔槽；位于所述孔槽内的镜面铝上安装有至少一个LED芯片；所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点互相独立且设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；所述电路层上还设有一正极和一负极，所述正极和负极通过电路与每一个所述LED焊点连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电热 分离 集成 led 芯片 反射率 电路板 | ||
【主权项】：
电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板，其特征在于包括：依次压合的散热层、绝缘层和电路层；所述散热层与所述绝缘层接触的一面为镜面铝；所述电路层上具备至少一个连通至所述镜面铝的孔槽；位于所述孔槽内的镜面铝上安装有至少一个LED芯片；所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点互相独立且设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；所述电路层上还设有一正极和一负极，所述正极和负极通过电路与每一个所述LED焊点连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门汇耕电子工业有限公司;，未经厦门汇耕电子工业有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420328940.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有防火防爆装置的锂电池及应用该电池的电动车
- 下一篇：LED贴片
