[实用新型]一种探照灯有效
| 申请号： | 201420329508.1 | 申请日： | 2014-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN204026322U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 胡智宁 | 申请（专利权）人： | 浙江世明光学科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 武金花 |
| 地址： | 321300 浙江省金华*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种探照灯，涉及照明灯具领域，解决了现有探照灯灯头部位LED芯片导热慢的问题。该探照灯包括内置有电源组件和散热器的壳体以及连接在壳体前端盖上的灯头，散热器位于壳体内部前端，电源组件位于壳体内部后端，该散热器由若干等距排列的散热鳍片构成，散热器的前端固定有导热面板，导热面板在朝向灯头的一端面设有对应于灯头内LED芯片座的下沉区，前端盖上设有卡口，灯头通过该卡口固定在前端盖上。本实用新型中LED芯片座与导热面板上的下沉区紧密贴合，可将高功率的LED芯片产生的热量迅速传导到散热器的导热面板上，加速了LED芯片座的热量散失，延长了LED芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 探照灯 | ||
【主权项】：
一种探照灯，包括内置有电源组件和散热器的壳体以及连接在所述壳体的前端盖上的灯头，所述灯头通过控制开关与所述电源组件连接，其特征在于，所述散热器位于所述壳体内部的前端，所述散热器的前端固定有导热面板，所述导热面板在朝向所述灯头的一端面设有对应于灯头内LED芯片座的下沉区，该下沉区与LED芯片座紧密贴合。
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