[实用新型]α-Al2O3陶瓷与金属封接用石墨模具有效
申请号: | 201420332129.8 | 申请日: | 2014-06-21 |
公开(公告)号: | CN203941988U | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 余正涛;马平;周凯平 | 申请(专利权)人: | 宁夏绿聚能电源有限公司 |
主分类号: | H01M10/28 | 分类号: | H01M10/28 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 753001 宁夏回族自治*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
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摘要: | 一种α-Al2O3陶瓷与金属封接用石墨模具,该α-Al2O3陶瓷与金属封接用石墨模具收容及定位及压装正极集电体套筒、α-Al2O3陶瓷环、负极外壳凸环,包括形状相同的上石墨模体、下石墨模体,上石墨模体上开设有第一圆形凹槽,第一圆形凹槽的底部还设置第二圆形凹槽,第一圆形凹槽、第二圆形凹槽同轴,且第一圆形凹槽、第二圆形凹槽构成的形状与负极外壳凸环的形状相适配,下石墨模体的与上石墨模体上的第一圆形凹槽相对的位置上设置第一方形凹槽,第一方形凹槽的底部还设置有第二方形凹槽,第一方形凹槽、第二方形凹槽同轴,第一方形凹槽、第二方形凹槽构成的形状与α-Al2O3陶瓷环的形状相适配。 | ||
搜索关键词: | al sub 陶瓷 金属 封接用 石墨 模具 | ||
【主权项】:
一种α‑Al2O3陶瓷与金属封接用石墨模具,该α‑Al2O3陶瓷与金属封接用石墨模具收容及定位正极集电体套筒、α‑Al2O3陶瓷环、负极外壳凸环,且对正极集电体套筒、α‑Al2O3陶瓷环、负极外壳凸环进行压装,其特征在于:该α‑Al2O3陶瓷与金属封接用石墨模具包括形状相同的上石墨模体、下石墨模体,上石墨模体上开设有第一圆形凹槽,第一圆形凹槽的底部还设置第二圆形凹槽,第一圆形凹槽、第二圆形凹槽同轴,且第一圆形凹槽、第二圆形凹槽构成的形状与负极外壳凸环的形状相适配,上石墨模体覆盖在下石墨模体时,下石墨模体的与上石墨模体上的第一圆形凹槽相对的位置上设置第一方形凹槽,第一方形凹槽的底部还设置有第二方形凹槽,第一方形凹槽、第二方形凹槽同轴且第一方形凹槽、第二方形凹槽到同一水平面上的投影的线条不相交,第一方形凹槽、第二方形凹槽构成的形状与α‑Al2O3陶瓷环的形状相适配;上石墨模体覆盖在下石墨模体时,第二圆形凹槽的槽底到第二方形凹槽的槽底的距离与正极集电体套筒、α‑Al2O3陶瓷环、负极外壳凸环依次套装后的总高度相对应。
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