[实用新型]一种新型的半导体激光器管壳封装结构有效
| 申请号： | 201420333300.7 | 申请日： | 2014-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN204067849U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 卢昆忠;王文娟;胡慧璇;刘天宇;费华 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光器技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 唐正玉 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖新*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型的半导体激光器管壳封装结构，包括底座、管壳；其特征在于：底座上设有高度差相同的台阶，使芯片能直接焊接在底座上；在底座上面设有长方形的凹槽，并且管壳底面设有一个台阶，且使管壳的台阶焊接入底座的长方形凹槽上。本实用新型的半导体激光器管壳封装结构，底座和管壳分离，可以直接在底座上进行光束整形，光束整形完成后再进行管壳的焊接。和传统的半导体激光器封装结构相比，这种封装结构具有散热性好、可靠性高、方便耦合、加工要求低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体激光器 管壳 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型的半导体激光器管壳封装结构，包括底座、管壳；其特征在于：底座上设有高度差相同的台阶，使芯片能直接焊接在底座上；在底座上面设有长方形的凹槽，并且管壳底面设有一个台阶，且使管壳的台阶焊接入底座的长方形凹槽上。
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