[实用新型]导体材料焊接工具有效
| 申请号： | 201420337271.1 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN203900752U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 佟建勋;牛封;杨成枝 | 申请（专利权）人： | 北京欧地安科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 郝瑞刚 |
| 地址： | 100083 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及焊接技术领域，具体公开了一种导体材料焊接工具，包括放热焊模具以及用于在放热焊时固定导体材料的固定钳，所述放热焊模具的分型面为斜面。本实用新型的导体材料焊接工具通过将放热焊模具的分型面设置成斜面，在对倾斜房顶的导体材料夹紧后，放热焊模具能够处于垂直状态，焊药不会撒漏，方便了施工，通过固定钳在对棱锥形房顶进行放热焊时，能够有效地固定导体材料，使焊接后的导体材料位置规整，外观美化，同时，这种导体材料焊接工具结构简单合理，使用方便，适用于各种数量和各种结构的导体材料的放热焊。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 材料 焊接 工具 | ||
【主权项】：
一种导体材料焊接工具，其特征在于，包括放热焊模具以及用于在放热焊时固定导体材料的固定钳，所述放热焊模具的分型面为斜面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京欧地安科技有限公司，未经北京欧地安科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420337271.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种塔机回转塔身单片组焊定位装置
- 下一篇：一种手环式鼠标垫
