[实用新型]双芯片封装体有效
| 申请号： | 201420338836.8 | 申请日： | 2014-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN204067351U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡晓雄 | 申请（专利权）人： | 上海胜芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201514 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种双芯片封装体，包括一引线框架，所述引线框架表面并列设置MOS晶体管芯片和集成电路控制芯片，所述MOS晶体管芯片与所述引线框架之间通过焊料层粘接在一起，所述焊料层靠近所述MOS晶体管芯片一侧的表面为一预制的平面，以防止MOS晶体管芯片发生倾斜，所述集成电路控制芯片与所述引线框架之间通过导电银浆层粘接在一起。本实用新型的优点在于，采用焊料层提高MOS晶体管芯片的散热效率，并通过焊料层表面的一预制的平面确保MOS晶体管芯片的水平放置。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种双芯片封装体，包括一引线框架，其特征在于，所述引线框架表面并列设置MOS晶体管芯片和集成电路控制芯片，所述MOS晶体管芯片与所述引线框架之间通过焊料层粘接在一起，所述焊料层靠近所述MOS晶体管芯片一侧的表面为一预制的平面，以防止MOS晶体管芯片发生倾斜，所述集成电路控制芯片与所述引线框架之间通过导电银浆层粘接在一起。
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