[实用新型]去芯片静电的粘片机有效
| 申请号： | 201420338889.X | 申请日： | 2014-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN203932024U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡晓雄 | 申请（专利权）人： | 上海胜芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201514 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种去芯片静电的粘片机，包括放置芯片和引线框架的载物台，在载物台的一侧设置一等离子体发生装置以及一风机，所述风机朝向所述载物台设置，所述等离子发生装置设置在风机和载物台之间，能够将等离子体发生装置产生的由正、负电荷构成的等离子体吹向载物台表面。本实用新型的优点在于，采用等离子体发生装置代替机械连接结构来去除电荷，能够保护芯片表面不受损伤，且不会发生接触不良而导致电荷无法去除的情况。并且该方法还可以同时去除芯片和周边环境中的电荷。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 静电 粘片机 | ||
【主权项】：
一种去芯片静电的粘片机，包括放置芯片和引线框架的载物台，其特征在于，在载物台的一侧设置一等离子体发生装置以及一风机，所述风机朝向所述载物台设置，所述等离子发生装置设置在风机和载物台之间，能够将等离子体发生装置产生的由正、负电荷构成的等离子体吹向载物台表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
