[实用新型]用于芯片封装的烘箱有效
| 申请号： | 201420338996.2 | 申请日： | 2014-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN203932025U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡晓雄 | 申请（专利权）人： | 上海胜芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201514 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于芯片封装的烘箱，用于导电银浆及半导体芯片的应力释放和粘合，其特征在于，所述烘箱包括一气密腔体，所述腔体具有一进气口和一排气口，所述进气口与一氮气源连接，能够将氮气通入腔体，所述排气口能够将腔体中的气体排出至环境中。本实用新型的优点在于，寻找到芯片和导电银浆之间的破裂原因主要来源于导电银浆在高温下的氧化，故通过改装设备，将芯片置于无氧且洁净的环境中，有利于提高芯片和引线框架之间加固的成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 烘箱 | ||
【主权项】：
一种用于芯片封装的烘箱，用于导电银浆及半导体芯片的应力释放和粘合，其特征在于，所述烘箱包括一气密腔体，所述腔体具有一进气口和一排气口，所述进气口与一氮气源连接，能够将氮气通入腔体，所述排气口能够将腔体中的气体排出至环境中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
