[实用新型]芯片封装体有效
| 申请号： | 201420339178.4 | 申请日： | 2014-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN204029793U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡晓雄 | 申请（专利权）人： | 上海胜芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201514 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片封装体，包括引线框架和芯片，所述芯片朝向引线框架一侧具有金属层，所述金属层通过一合金层与引线框架连接，所述合金层的熔点低于所述金属层的熔点。本实用新型的优点在于，由于降低了工艺温度，并在合金层的形成过程中润湿金属层表面，这样形成的界面机械强度高，且成本低。故上述结构可以提高生产力，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种芯片封装体，包括引线框架和芯片，其特征在于，所述芯片朝向引线框架一侧具有金属层，所述金属层通过一合金层与引线框架连接，所述合金层的熔点低于所述金属层的熔点。
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