[实用新型]一种带导热硅胶片的功率半导体模块有效
| 申请号： | 201420343024.2 | 申请日： | 2014-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN204067335U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 傅俊寅;汪之涵;王浩兰 | 申请（专利权）人： | 深圳青铜剑电力电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带导热硅胶片的功率半导体模块，所述导热硅胶片中埋入了用于测量功率半导体模块的一个或多个位置上的温度的多个温度检测单元。采用了该导热硅胶片的功率半导体模块可提高功率半导体模块温度测量的准确性和实时性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 硅胶 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种带导热硅胶片的功率半导体模块，其特征在于,所述导热硅胶片中埋入了用于测量功率半导体模块的一个或多个位置上的温度的多个温度检测单元。
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