[实用新型]电路板焊锡结合结构有效
| 申请号： | 201420343522.7 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN203951678U | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 彭英华 | 申请（专利权）人： | 昆山圆裕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板焊锡结合结构，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板包括第一绝缘层和间隔并排设于所述第一绝缘层内表面的若干第一焊垫，所述第二电路板包括第二绝缘层和间隔并排设于所述第二绝缘层内表面的若干第二焊垫，所述第一焊垫和第二焊垫位置对应并通过锡膏粘连，所述第一电路板上设有若干穿过所述第一绝缘层和第一焊垫的贯孔，所述锡膏注入所述贯孔内部。本实用新型通过在第一电路板上设置贯孔，使锡膏能够渗透入贯孔，并可经由贯孔上部观察到，方便提前发现焊锡不良并能够从中修补，避免了产品的接触不良。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊锡 结合 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板焊锡结合结构，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板包括第一绝缘层和间隔并排设于所述第一绝缘层内表面的若干第一焊垫，所述第二电路板包括第二绝缘层和间隔并排设于所述第二绝缘层内表面的若干第二焊垫，所述第一焊垫和第二焊垫位置对应并通过锡膏粘连，其特征在于：所述第一电路板上设有若干穿过所述第一绝缘层和第一焊垫的贯孔，所述锡膏注入所述贯孔内部。
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