[实用新型]智能功率模块有效
| 申请号： | 201420343829.7 | 申请日： | 2014-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN203932060U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 于文涛;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的集团芜湖制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 241009 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能功率模块，该智能功率模块包括金属基板、用于驱动第一上桥臂功率器件和第一下桥臂功率器件的第一全桥驱动芯片、用于驱动第二上桥臂功率器件和第二下桥臂功率器件的第二全桥驱动芯片，以及用于驱动第三上桥臂功率器件和第三下桥臂功率器件的第三全桥驱动芯片；金属基板上设有用于安装第一全桥驱动芯片的第一区域、用于安装第二全桥驱动芯片的第二区域及用于安装第三全桥驱动芯片的第三区域；第一区域、第二区域及第三区域依次等间距直线排列于金属基板上。本实用新型能够提高智能功率模块的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括金属基板、用于驱动第一上桥臂功率器件和第一下桥臂功率器件的第一全桥驱动芯片、用于驱动第二上桥臂功率器件和第二下桥臂功率器件的第二全桥驱动芯片，以及用于驱动第三上桥臂功率器件和第三下桥臂功率器件的第三全桥驱动芯片；所述金属基板上设有用于安装所述第一全桥驱动芯片的第一区域、用于安装所述第二全桥驱动芯片的第二区域及用于安装所述第三全桥驱动芯片的第三区域；所述第一区域、第二区域及第三区域依次等间距直线排列于所述金属基板上。
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