[实用新型]一种超小超薄高光效侧射型高亮白光多晶LED元件有效
| 申请号： | 201420345722.6 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN204155931U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡志嘉;窦鑫 | 申请（专利权）人： | 常州欧密格光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 李帅 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种超小超薄高光效侧射型高亮白光多晶LED元件，包括基板和至少两个发光LED芯片，所述至少两个发光LED芯片固定在基板上，所述基板上设置有若干穿透其上下底面的导通孔，在该导通孔内填充有导电体，所述各发光LED芯片的正极分别通过正极导线与其中至少一个导通孔内的导电体电连接，各发光LED芯片的负极分别通过负极导线与剩余的导通孔内的导电体电连接。本实用新型提供一种厚度极薄、且散热效果好的超小超薄高光效侧射型高亮白光多晶LED元件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 高光效侧射型高亮 白光 多晶 led 元件 | ||
【主权项】：
一种超小超薄高光效侧射型高亮白光多晶LED元件，包括基板(1)和至少两个发光LED芯片(2)，所述至少两个发光LED芯片(2)固定在基板(1)上，其特征在于：所述基板(1)上设置有若干穿透其上下底面的导通孔，在该导通孔内填充有导电体(3)，所述各发光LED芯片(2)的正极分别通过正极导线(4)与其中至少一个导通孔内的导电体(3)电连接，各发光LED芯片(2)的负极分别通过负极导线(5)与剩余的导通孔内的导电体(3)电连接。
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