[实用新型]一种光电集成的内窥镜系统封装结构

摘要

本实用新型涉及医疗设备技术领域，特别涉及一种光电集成的内窥镜系统封装结构，包括：光学传感器芯片、串行数据传输芯片、激光发射芯片、第一刚性封装基板、载片、光纤及电缆连接单元。光学传感器芯片倒装在第一刚性封装基板的上端；串行数据传输芯片和激光器驱动芯片倒装或线装在第一刚性封装基板的下端；激光发射芯片倒装在载片上端，载片倒装在第一刚性封装基板的下端；载片的上、下端之间设置有通孔，光纤穿过所述通孔与激光发射芯片连接。本实用新型提供的光电集成的内窥镜系统封装结构，电性连接直接、可靠，能够实现图像数据高速率传输。

主权项

一种光电集成的内窥镜系统封装结构，其特征在于，包括：光学传感器芯片、串行数据传输芯片、激光器驱动芯片、激光发射芯片、第一刚性封装基板、载片、光纤及电缆连接单元；所述光学传感器芯片倒装在所述第一刚性封装基板的上端；所述串行数据传输芯片和所述激光器驱动芯片倒装或线装在所述第一刚性封装基板的下端；所述激光发射芯片倒装在所述载片上端，所述载片倒装在所述第一刚性封装基板的下端；所述载片的上、下端之间设置有通孔，所述光纤穿过所述通孔与所述激光发射芯片连接，所述载片对所述光纤起支撑作用；所述电缆连接单元与所述第一刚性封装基板下端的焊盘电性连接。