[实用新型]一种新型LED灯丝有效

专利信息
申请号: 201420349319.0 申请日: 2014-06-27
公开(公告)号: CN203932057U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 罗锦贵 申请(专利权)人: 四川海金汇光电有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英;詹权松
地址: 629000 四川省遂宁市创新工业园区内东临*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种新型LED灯丝,它包括透明基板I(1)、透明基板II(2)、蓝光芯片(3)、红光芯片(4)和黄色荧光封胶层(5),且透明基板I(1)的长边垂直于透明基板II(2)且设置在透明基板II(2)的表面上,透明基板I(1)的顶部上设置有多排平行于透明基板I(1)长边的LED芯片阵列I,每排LED芯片阵列II均由多个红光芯片(4)组成,每相邻两个红光芯片(4)之间连接有导线(6),透明基板I(1)、透明基板II(2)、LED芯片阵列I和LED芯片阵列II均包裹于黄色荧光封胶层(5)内。本实用新型的有益效果是:具有结构紧凑、光照强度极高、显色性高、特别适合在大型生产车间和养殖室内使用的特点。
搜索关键词: 一种 新型 led 灯丝
【主权项】:
一种新型LED灯丝,其特征在于:它包括透明基板I(1)、透明基板II(2)、蓝光芯片(3)、红光芯片(4)和黄色荧光封胶层(5),所述的透明基板I(1)和透明基板II(2)均呈矩形状,且透明基板I(1)的长边垂直于透明基板II(2)且设置在透明基板II(2)的表面上,透明基板I(1)的顶部上设置有多排平行于透明基板I(1)长边的LED芯片阵列I,每排LED芯片阵列I均由多个蓝光芯片(3)组成,每相邻两个蓝光芯片(3)之间连接有导线(6),所述的透明基板II(2)的顶部上设置有多排平行于透明基板II(2)长边的LED芯片阵列II,每排LED芯片阵列II均由多个红光芯片(4)组成,每相邻两个红光芯片(4)之间连接有导线(6),所述的透明基板I(1)、透明基板II(2)、LED芯片阵列I和LED芯片阵列II均包裹于黄色荧光封胶层(5)内,且透明基板I(1)和透明基板II(2)的两端均设置在黄色荧光封胶层(5)的外部。
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