[实用新型]一种高负载铝基线路板有效
| 申请号： | 201420350525.3 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN203984767U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 王洪顺;高汉文 | 申请（专利权）人： | 浙江天驰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 325004 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线路板领域，特别涉及一种高负载铝基线路板。本实用新型公开了一种高负载铝基线路板，所述的一种高负载铝基线路板包括贴片、线路层、元件导通孔、金属化导通孔、PP绝缘固化层和铝基层，其中贴片、线路层通过元件导通孔、金属化导通孔实现导通，线路层均在内层，外层绝缘都采用层压的PP绝缘固化层进行有效绝缘，即保证了绝缘性能好，同时具有优良的耐刮、耐磨性能。在本实用新型所述一种高负载铝基线路板的非贴片一层，采用层压方式设有一层铝基层，可以有效散热，尤其对于大电流线路板，散热效果明显，有利于提高提高线路板的稳定性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 负载 基线 | ||
【主权项】：
一种高负载铝基线路板，包括贴片、线路层、元件导通孔、金属化导通孔、PP绝缘固化层和铝基层，其特征在于：其中贴片、线路层通过元件导通孔连通，不同线路之间通过金属化导通孔实现导通，线路层均在内层，外层绝缘都采用PP绝缘固化层，在非贴片一侧，最外层是铝基层，可以有效散热。
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