[实用新型]一种复合线路板有效
| 申请号： | 201420351278.9 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN203984768U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 王洪顺;高汉文 | 申请（专利权）人： | 浙江天驰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 325604 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线路板领域，特别涉及一种复合线路板。本实用新型公开了一种复合线路板，包括阻焊层、线路层、基材和铝基层，由外至内依次为阻焊层、线路层和基材，其中所述基材为环氧树脂板，在所述基材底部的局部位置层压嵌入铝箔，形成铝基层。本实用新型提供的一种复合线路板，可以有效提高线路板高负载区散热能力、而且生产工艺简单，线路板负载能力强，使用稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 线路板 | ||
【主权项】：
一种复合线路板，包括阻焊层、线路层、基材和铝基层，其特征在于：所述一种复合线路板，由外至内依次为阻焊层、线路层和基材，其中基材为环氧树脂板，厚度1‑2mm，在基材底部局部位置层压嵌入铝箔，形成铝基层。
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