[实用新型]一种LED集成封装基板有效
| 申请号： | 201420354073.6 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN204029851U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 胡杰;崔海潮;赵利民;郝浩;熊巍;张杨;宋正海 | 申请（专利权）人： | 彩虹奥特姆（湖北）光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 武汉帅丞知识产权代理有限公司 42220 | 代理人： | 朱必武 |
| 地址： | 434000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED集成封装基板，是采用玻璃镜面做承载层的LED封装基板，包括承载层、导电层和反射层；所述承载层是为LED晶片提供承载作用的平板玻璃；所述导电层是镀在平板玻璃上表面的铜箔；所述反射层是起光反射作用的位平板玻璃下表面的铝薄膜。所述LED封装基板的反射率可以达到99%，可更好的让芯片的光激发出来，降低光损，加工工艺简单，加工材料成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 封装 | ||
【主权项】：
一种LED集成封装基板，包括承载层（1）、导电层（2）、反射层（3）；其特征在于：所述承载层（1）是为LED晶片提供承载作用的平板玻璃；所述导电层（2）是镀在平板玻璃上表面的铜箔；所述反射层（3）是起光反射作用的位平板玻璃下表面的铝薄膜。
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