[实用新型]新型高密度可堆叠封装结构有效
| 申请号： | 201420355574.6 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN204088305U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 陈灵芝;郁科锋 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/52;H01L21/50;H01L21/06 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型高密度可堆叠封装结构及制作方法，所述封装结构包括金属引线框架或基板（5），所述金属引线框架或基板（5）正面贴装有芯片（3），所述芯片（3）周围设置有铜柱（2），所述铜柱（2）顶部设置有锡柱（4），所述铜柱（2）、芯片（3）和锡柱（4）外围区域包封有塑封料（1），所述塑封料（1）的高度超过锡柱（4）的高度，所述锡柱（4）顶部区域开设有安装孔（6）。本实用新型的有益效果是：它组合使用电镀及激光钻孔方式提高基板设计与制造的精度，可实现Finepitch（细间距）的封装体堆叠，提高了封装体的安全性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 高密度 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型高密度可堆叠封装结构，其特征在于：它包括金属引线框架或基板（5），所述金属引线框架或基板（5）正面贴装有芯片（3），所述芯片（3）周围设置有铜柱（2），所述铜柱（2）顶部设置有锡柱（4），所述铜柱（2）、芯片（3）和锡柱（4）外围区域包封有塑封料（1），所述塑封料（1）的高度超过锡柱（4）的高度，所述锡柱（4）顶部区域开设有安装孔（6）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司，未经江苏长电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420355574.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种一次烧成微晶玻璃复合板的制备方法
- 下一篇：一种高精度吸塑模具
- 同类专利
- 专利分类
