[实用新型]一种表面贴装型LED有效
| 申请号： | 201420360200.3 | 申请日： | 2014-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN204118128U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 龚文;邵鹏睿;周姣敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种表面贴装型LED，包括：白色表面刷黑的PPA支架；固晶胶；通过所述固晶胶粘贴在所述PPA支架上的三色芯片；其中，所述三色芯片为红、绿、蓝三色芯片；所述三色芯片与所述PPA支架通过金线连接；所述三色芯片和所述金线封装在封装胶体内；其特征在于，所述红、绿、蓝三色芯片采用共正电极的电路结构；引脚结构采用四个内嵌式引脚。本实用新型的三色芯片采用共正电极的电路结构即减小了死灯概率，降低了产品的不良率，同时也减少了外部引脚的数量，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 贴装型 led | ||
【主权项】：
一种表面贴装型LED，包括：白色表面刷黑的PPA支架(101)；固晶胶(104)；通过所述固晶胶(104)粘贴在所述PPA支架(101)上的三色芯片(103)；其中，所述三色芯片(103)为红、绿、蓝三色芯片；所述三色芯片(103)与所述PPA支架(101)通过金线(102)连接；所述三色芯片和所述金线封装在封装胶体(105)内；其特征在于，所述红、绿、蓝三色芯片(103)采用共正电极的电路结构；引脚(106)结构采用四个内嵌式引脚(106)。
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