[实用新型]一种中小功率LED散导热封装基板有效
| 申请号： | 201420361147.9 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN204029869U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 陈勇华;王新军;雷亮 | 申请（专利权）人： | 深圳捷腾微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京恒都律师事务所 11395 | 代理人： | 李向东 |
| 地址： | 518105 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种中小功率LED散导热封装基板，包括LED芯片，绝缘层，散导热圆柱体，导通孔，其中LED芯片直接焊接在散导热圆柱体的上面，散导热圆柱体与绝缘层通过层压工艺组合在一起，导通孔设于绝缘层的内部；本实用新型改良后的中小功率LED散导热封装基板具有亮度高、散热快、光衰小、成本低、厚度要求可以任意调配、稳定可靠的特点，是目前中小功率LED中应用照明光源的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 中小 功率 led 导热 封装 | ||
【主权项】：
一种中小功率LED散导热封装基板，包括LED芯片(2)，绝缘层(4)，导通孔(8)，其特征在于：还包括散导热圆柱体(5)，所述LED芯片(2)直接焊接在散导热圆柱体(5)的上面，所述散导热圆柱体(5)与绝缘层(4)通过层压工艺组合在一起，所述导通孔(8)设于绝缘层(4)的内部。
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