[实用新型]一种含硫活性镍饼用复合型阴极板有效

专利信息
申请号: 201420367926.X 申请日: 2014-07-04
公开(公告)号: CN203960360U 公开(公告)日: 2014-11-26
发明(设计)人: 赵成显 申请(专利权)人: 襄阳化通化工有限责任公司
主分类号: C25C7/02 分类号: C25C7/02;C25C1/08
代理公司: 襄阳中天信诚知识产权事务所 42218 代理人: 何静月
地址: 441047 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种含硫活性镍饼用复合型阴极板,包括一接有导电棒的金属基板;金属基板两面均覆盖绝缘成型模板;绝缘成型模板上有成型通孔;金属基板与绝缘成型模板之间有绝缘层;绝缘层与绝缘成型模板上的成型通孔对应处有用于露出金属基板便于镍饼生长的生长孔;成型通孔与生长孔相接触一端的形状大小和生长孔相同。含硫活性镍饼在成型通孔内生长,成型通孔限制镍饼的横向生长,促进其按纵向生长,保证了横向上形状的一致性,合格率高;可以允许较大的生长电流,生长周期短,效率高,成本低;镍饼在生产过程中不会造成脱落;成型通孔和镍饼有一定的锥度,镍饼易于脱模,适于大规模推广使用;本实用新型制造简单,投资小,上线快,使用周期长,维护简单。
搜索关键词: 一种 活性 镍饼用 复合型 阴极
【主权项】:
一种含硫活性镍饼用复合型阴极板,其特征在于:包括一接有导电棒的金属基板(1);金属基板(1)两面均覆盖有绝缘成型模板(2);绝缘成型模板(2)上设有用于形成镍饼的成型通孔(3);金属基板(1)与绝缘成型模板(2)之间设有绝缘层(4);所述绝缘层(4)与绝缘成型模板(2)上的成型通孔(3)对应处设有用于露出金属基板(1)便于镍饼生长的生长孔;所述成型通孔(3)与生长孔相接触一端的形状大小和生长孔相同。
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