[实用新型]宽频带半导体双极化振子有效
申请号: | 201420368166.4 | 申请日: | 2014-07-06 |
公开(公告)号: | CN203983466U | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 胡科娜 | 申请(专利权)人: | 宁波镇海弘润磁材科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q1/12;H01Q21/24 |
代理公司: | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人: | 胡小永 |
地址: | 315000 浙江省宁波市镇海*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种宽频带半导体双极化振子;通过优良的结构设计,创造性的将半导体运用到振子片上,将半导体结构与振子结合,通过不断的实验,设计长方形的金属振子片以及外围设有半导体圈,以及金属振子片上的结构设计,其辐射信号流在金属振子片流向长度和速度都得到较大改善,通过大量计算机软件的仿真得出其具有工作频带达到了3000MHz,完全满足4G对频率要求标准,相对带宽达到65.9%,且其具有良好的增益、前后比、交叉极化比特性。 | ||
搜索关键词: | 宽频 半导体 极化 | ||
【主权项】:
一种宽频带半导体双极化振子,包括有一支撑巴伦板(1),其特征在于:所述支撑巴伦板(1)上设有两组、每组两个、呈正长方形的金属振子片(3);所述上下两个金属振子片(3)为一组,用于辐射垂直极化信号,所述左右两个金属振子片(3)为一组,用于辐射水平极化信号;所述上下两个金属振子片(3)之间设有第一馈电带线(11),所述左右两个金属振子片(3)之间设有第二馈电带线(12);所述支撑巴伦板(1)上设有第一同轴电缆馈电(11a)孔,所述第一同轴电缆馈电(11a)孔与第一馈电带线(11)电连接;所述支撑巴伦板(1)上还设有第二同轴电缆馈电(12a)孔,所述第二同轴电缆馈电(12a)孔与第二馈电带线(12)电连接;所述每个金属振子片(3)的边缘设有外隔离圈(4),所述每个金属振子片(3)上靠近两侧分别设有复数个并排设置的第一隔离阻断孔(6),所述每个金属振子片(3)上的中部还设有复数个并排设置的第二隔离阻断孔(7),第二隔离阻断孔(7)均为矩形;所述外隔离圈(4)为半导体,所述第一隔离阻断孔(6)以及第二隔离阻断孔(7)内均填充设有半导体;所述每个金属振子片(3)远离支撑巴伦板(1)的一侧设有用于整流的整流结构(5),所述整流结构(5)为矩形,所述整流结构(5)包括有复数个并排设置的整流槽,整流槽之间设有整流道(51);所述整流槽内也均填充设有半导体。
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