[实用新型]一种用于LTE宽带双极化智能天线的功分网络有效

专利信息
申请号: 201420369199.0 申请日: 2014-07-03
公开(公告)号: CN203932316U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 杨云罡;宋茂盛;周洲;陈醒 申请(专利权)人: 广东健博通科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q21/24;H01Q13/08
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 张海英;胡彬
地址: 528061 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种用于LTE宽带双极化智能天线的功分网络。包括:印制电路板、以及采用微带半开放线结构形式的微带合路器,印制电路板与微带合路器电性连接,印制电路板的正面包括PCB基板、印制在PCB基板上的导电的微带线、以及与微带线连接的大功率隔离电阻,微带合路器包括PCB基板、设置在PCB基板上的至少两组微带滤波器、以及设置在组成微带滤波器的微带线一侧的金属化过孔。通过在印制电路板的微带线中加入大功率隔离电阻,以及微带合路器采用微带半开放线的结构模式,大大提高了天线极化间的隔离度,减小了多频段之间的相互干扰;由于采用微带线形式的印制电路板以及微带合路器,实现了小型化、轻量化,稳定性、加工生产一致性有了极大的提高。
搜索关键词: 一种 用于 lte 宽带 极化 智能 天线 网络
【主权项】:
一种用于LTE宽带双极化智能天线的功分网络,其特征在于,包括:印制电路板(1)、以及采用微带半开放线结构形式的微带合路器(2),所述印制电路板(1)与微带合路器(2)电性连接,所述印制电路板(1)的正面包括PCB基板(3)、印制在PCB基板(3)上的导电的微带线(4)、以及与所述微带线(4)连接的大功率隔离电阻(5),所述微带合路器(2)包括PCB基板(3)、设置在PCB基板(3)上的至少两组微带滤波器、以及设置在组成微带滤波器的微带线(4)两侧的金属化过孔(6)。
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