[实用新型]扬声器模块有效
| 申请号： | 201420370131.4 | 申请日： | 2014-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN204031385U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 田熙铢;金锳锡 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02;H04M1/02;H04M1/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种安装于电子装置壳体中的扬声器模块。该扬声器模块上安装有弹性材质的导音管，该导音管从扬声器模块朝外侧延伸，能够与壳体上形成的通孔连通，以将声音导入到内部处理装置中，该扬声器模块具有至少一个与所述导音管朝相同方向延伸的卡接凸起，该卡接凸起能够卡入到壳体上形成的凹入部，且所述卡接凸起的端部相对所述导音管的端部更靠外侧。由此，在所述卡接凸起卡入到所述凹入部之前，保证所述导音管的端部与壳体之间存在间隙，而当所述卡接凸起卡入到所述凹入部时，使导音管端部刚好与壳体上的通孔贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 扬声器 模块 | ||
【主权项】：
一种扬声器模块，安装到电子装置壳体中，该扬声器模块上安装有弹性材质的导音管，该导音管从扬声器模块朝外侧延伸，能够与电子装置壳体上形成的通孔连通，以将声音导入到内部处理装置中，其特征在于，该扬声器模块具有至少一个与所述导音管朝相同方向延伸的卡接凸起，卡接凸起能够卡入到电子装置壳体上形成的凹入部，且所述卡接凸起的端部相对所述导音管的端部更靠外侧。
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