[实用新型]一种用于包裹锡纸的装置有效

专利信息
申请号: 201420373372.4 申请日: 2014-07-08
公开(公告)号: CN203921253U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 苏洋 申请(专利权)人: 苏洋
主分类号: B65B11/50 分类号: B65B11/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 621000 四川省绵阳市科创区*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种用于包裹锡纸的装置,所述装置包括:上层锡纸卷架,下层锡纸卷架,锡纸夹具,所述锡纸夹具包括:上夹板、下夹板,所述上夹板具有两端分别为:第一端和第二端,所述下夹板具有两端分别为:第三端和第四端,所述第二端和所述第四端滑动连接,所述上夹板与所述下夹板之间设有一弹簧,所述第一端设有第一压块,所述第三端设有第二压块,所述上夹板通过第一支架连接有第一刀片,所述下夹板通过第二支架连接有第二刀片,实现了锡纸包裹装置结构设计合理,包裹锡纸效率较高,且不容易损坏芯片的技术效果。
搜索关键词: 一种 用于 包裹 锡纸 装置
【主权项】:
一种用于包裹锡纸的装置,其特征在于,所述装置包括:上层锡纸卷架,所述上层锡纸卷架上缠绕有上层锡纸;下层锡纸卷架,所述下层锡纸卷架上缠绕有下层锡纸;锡纸夹具,所述锡纸夹具包括:上夹板、下夹板,所述上夹板具有两端分别为:第一端和第二端,所述下夹板具有两端分别为:第三端和第四端,所述第二端和所述第四端滑动连接,所述上夹板与所述下夹板之间设有一弹簧,所述第一端设有第一压块,所述第三端设有第二压块,所述上夹板通过第一支架连接有第一刀片,所述下夹板通过第二支架连接有第二刀片。
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