[实用新型]用于移动设备的印刷电路板有效
| 申请号： | 201420376136.8 | 申请日： | 2014-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN204335134U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 张强 | 申请（专利权）人： | 昆山圆裕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于移动设备的印刷电路板，所述印刷电路板上设有接地线，所述印刷电路板上安装有钢片，所述钢片具有待焊接面，所述待焊接面上镀有一层镍，镀镍处的所述待焊接面与所述印刷电路板的接地线之间通过锡焊接。与现有技术相比，本实用新型采用锡连接钢片与接地线，大大降低了导通阻抗，且提高了导电的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 移动 设备 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种用于移动设备的印刷电路板，所述印刷电路板上设有接地线，所述印刷电路板上安装有钢片，其特征在于：所述钢片具有待焊接面，所述待焊接面上镀有一层镍，镀镍处的所述待焊接面与所述印刷电路板的接地线之间通过锡焊接，所述镍层的面积等于所述待焊接面的面积，所述镍层的面积大于所述锡的面积。
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