[实用新型]一种耐高压热敏打印头有效

专利信息
申请号: 201420376344.8 申请日: 2014-07-09
公开(公告)号: CN204263720U 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 李月娟;赵哲;连英杰 申请(专利权)人: 山东华菱电子有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335
代理公司: 威海科星专利事务所 37202 代理人: 于涛
地址: 264200 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种热敏打印头,其包括由绝缘材料构成的基板,基板上形成导线电极,导线电极分为个别电极和共同电极,在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体,个别电极的一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接,另一端与控制IC相连接,热敏打印头的电气部分由控制IC、陶瓷基板上的导线电极、发热电阻体带和电路板PCB板组成,特征在于PCB板在靠近散热板的一面增加一个绝缘材料层,这样PCB与散热板之间的绝缘不仅仅依靠常规的绝缘粘胶、阻焊釉层绝缘,通过调整绝缘材料及厚度,改变热敏打印头与外界的电气间隙,可以适应不同等级的高压,从而提高耐高压冲击的能力,扩大了热敏打印头的使用范围。
搜索关键词: 一种 高压 热敏 打印头
【主权项】:
一种热敏打印头,包括由绝缘材料构成的基板,基板上形成导线电极,导线电极分为个别电极和共同电极,在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体带,个别电极的一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接,另一端与控制IC相连接,热敏打印头的电气部分由控制IC、陶瓷基板上的导线电极、发热电阻体和电路板PCB板组成,电气部件贴附在金属散热板上,其特征在于PCB板在靠近散热板侧增加一个绝缘材料层。
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