[实用新型]一种沉铜线电镀胶封架有效
| 申请号： | 201420388211.2 | 申请日： | 2014-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN203960376U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 张进元 | 申请（专利权）人： | 昆山市苏元电子集团有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种沉铜线电镀胶封架，其用于将多块电路板叠合在一起进行沉铜作用，所述沉铜线电镀胶封架包括第一连接板及第二连接板，所述第一连接板两端分别设有通孔，所述第二连接板包括本体部及固定部，所述固定部包括平板部及自平板部下表面向下延伸的突出部，所述沉铜线电镀胶封架还包括隔块及连接棒，所述隔块交错的放置在所述电路板之间。本实用新型沉铜线电镀胶封架能同时将多个电路板放在一起进行电镀，减少了铜夹的数量，且避免了电解铜吸附在面积较大的铜夹上，从而节约了成本，提高了生产效率，制造工艺简单，易于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 电镀 胶封架 | ||
【主权项】：
一种沉铜线电镀胶封架，其用于将多块电路板叠合在一起进行沉铜作用，其特征在于：所述沉铜线电镀胶封架包括第一连接板及第二连接板，所述第一连接板两端分别设有通孔，所述第二连接板包括本体部及固定部，所述固定部包括平板部及自平板部下表面向下延伸的突出部，所述沉铜线电镀胶封架还包括隔块及连接棒，所述隔块交错的放置在所述电路板之间。
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