[实用新型]一种用于PCB板表面贴装技术的贴板工具有效

专利信息
申请号: 201420388586.9 申请日: 2014-07-14
公开(公告)号: CN204104223U 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 凌春荣 申请(专利权)人: 台表科技(苏州)电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡
地址: 215200 江苏省苏州市吴江市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种用于PCB板表面贴装技术的贴板工具,其特征在于:包括:一底座,该底座的上表面为所述PCB板的承载定位面,且该底座上设有多个弹簧卡扣,各所述弹簧卡扣与各所述PCB板上的一卡孔对应设置,以定位PCB板;一基板,该基板相对所述底座的板面上设有双面胶,且该基板的板体上开设有若干通孔;所述底座与基板通过定位柱和定位孔定位。本实用新型由于是通过双面胶直接将PCB板粘合于基板上进行印刷,因此相较于现有技术使用高温胶带粘合PCB板的方式,本实用新型既节省了时间,又提高了可靠性,最重要的是凭借双面胶可以反复利用的特点,相比现有技术每印刷一次都要更换一次胶带的做法,本实用新型得以大幅降低原料成本。
搜索关键词: 一种 用于 pcb 表面 技术 贴板 工具
【主权项】:
一种用于PCB板表面贴装技术的贴板工具,其特征在于:包括:一底座,该底座的上表面为所述PCB板的承载定位面,且该底座上设有多个弹簧卡扣,各所述弹簧卡扣与各所述PCB板上的一卡孔对应设置,以定位PCB板;一基板,该基板相对所述底座的板面上设有双面胶,且该基板的板体上开设有若干通孔;所述底座与基板通过定位柱和定位孔定位。
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