[实用新型]单面集成线路板有效
| 申请号： | 201420390480.2 | 申请日： | 2014-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN204145882U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 吴祖 | 申请（专利权）人： | 吴祖 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/03;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单面集成线路板，包括绝缘基材层，在绝缘基材层的上表面依次设置线路层，在线路层上形成集成线路，其线路层使用铝箔制作，线路层的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，在焊盘位所对的绝缘保护层处形成露空的窗口。本实用新型旨在使用铝制线路层在保证安全、有效地传输信号和导热、散热的和电子元器件的使用寿命的前提下实现有效降低成本的技术效果。本实用新型提出了在铝制的单面单面集成线路板表面装贴电子元器件解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 单面 集成 线路板 | ||
【主权项】：
一种单面集成线路板，包括绝缘基材层(1)，在绝缘基材层(1)的上表面依次设置线路层(2)，在线路层(2)上形成集成线路，其特征在于：线路层(2)使用铝箔制作，线路层(2)的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层(21)，在焊盘位所对的绝缘保护层(3)处形成露空的窗口(31)。
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