[实用新型]一种直接用于泡罩封装的电子标签有效

专利信息
申请号: 201420394936.2 申请日: 2014-07-17
公开(公告)号: CN203950339U 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 李春阳;王海丽;邵光胜;刘奕 申请(专利权)人: 湖北华威科智能技术有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 武汉华旭知识产权事务所 42214 代理人: 刘荣;周宗贵
地址: 436070 湖北省鄂州*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型提供了一种直接用于泡罩封装的电子标签,包括基材层和天线,天线由分别分布于基材层正反两面上的第一天线层和第二天线层组成,所述第一天线层和第二天线层相连构成金属环形天线;第一天线层的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片;第一天线层向外依次为第一压敏胶层和标签面材层;第二天线层向外依次为第二压敏胶层和泡罩封装底膜层,所述泡罩封装底膜层由双层PET膜组成。本实用新型成品薄,可批量生产为卷料,能直接取代现有泡罩封装工艺的覆盖膜材料,直接热压到泡罩包装片上;该电子标签可在非接触情况下,快速查找,避免医药、食品等污染,提高药品和保健品的防伪、产品溯源、信息管理能力。
搜索关键词: 一种 直接 用于 封装 电子标签
【主权项】:
一种直接用于泡罩封装的电子标签,包括基材层和天线,其特征在于:天线由分别分布于基材层正反两面上的第一天线层和第二天线层组成,所述第一天线层和第二天线层相连构成金属环形天线;第一天线层的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片;第一天线层向外依次为第一压敏胶层和标签面材层;第二天线层向外依次为第二压敏胶层和泡罩封装底膜层,所述泡罩封装底膜层由双层PET膜组成。
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