[实用新型]一种无封装芯片的COB光源有效
| 申请号： | 201420400399.8 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN204130588U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 罗锦长 | 申请（专利权）人： | 惠州雷通光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军;朱鹏 |
| 地址： | 516021 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种无封装芯片的COB光源，包括表面设置荧光层的无封装芯片及基板，所述基板上设置导电线路，所述无封装芯片通过固晶胶层贴合于所述基板的导电线路上、形成电连接，所述无封装芯片外围成型有透明胶层，所述透明胶层覆盖所述无封装芯片。本实用新型在基板上设计导电线路，采用固晶胶层将无封装芯片邦定在基板上，并与导电线路实现电连接，然后将透明胶成型并覆盖无封装芯片，实现了传统LED COB的面光源，解决了产品光效低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 cob 光源 | ||
【主权项】：
一种无封装芯片的COB光源，包括表面设置荧光层的无封装芯片及基板，其特征在于：所述基板上设置导电线路，所述无封装芯片通过固晶胶层贴合于所述基板的导电线路上、形成电连接，所述无封装芯片外围成型有透明胶层，所述透明胶层覆盖所述无封装芯片。
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