[实用新型]一种上片架浮动定位框有效
| 申请号： | 201420404281.2 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN203983250U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 曹洪新 | 申请（专利权）人： | 精技电子（南通）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种上片架浮动定位框，包括安装在模架上的上片架铝框、安装在模架上且位于所述上片架铝框正下方的模盒、位于该上片架铝框芯部的浮动框，所述浮动框呈口字型，其特征在于：所述上片架铝框上设置有供所述浮动框搁置的四个台阶面；所述浮动框上至少设置有两个与所述浮动框一体的托片手指，待定位引线框架搁置在所述托片手指上。由于托片手指固定安装在浮动框上，且与浮动框为一体结构，因铝材与铁材膨胀系数不一致时，由于保证定位精度的托片手指与浮动框为同为铁质且为一体，从而浮动框与托片手指间一旦定位就不存在些许错位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 上片 浮动 定位 | ||
【主权项】：
一种上片架浮动定位框，包括安装在模架上的上片架铝框、安装在模架上且位于所述上片架铝框正下方的模盒、位于该上片架铝框芯部的浮动框，所述浮动框呈口字型，其特征在于：所述上片架铝框上设置有供所述浮动框搁置的四个台阶面，所述四个台阶面首尾相接呈口字型，且所述上片架铝框上设置有压住所述浮动框的压片，所述压片螺栓固定在所述上片架铝框；所述浮动框上至少设置有两个与所述浮动框一体的托片手指，所述托片手指位于该浮动框内侧，且所述托片手指垂直于该托片手指所在的浮动框侧边，待定位引线框架搁置在所述托片手指上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
