[实用新型]一种芯片倒装系统化封装结构有效
| 申请号： | 201420405016.6 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN204102881U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 史海涛;赵立明 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/12 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片倒装系统化封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括封装载板（3），所述封装载板（3）正面开设有载晶槽，所述载晶槽内通过粘合材料（4）设置有底部芯片（1），所述底部芯片（1）上方设置有顶部芯片（2），所述顶部芯片（2）与底部芯片（1）之间设置有焊锡球（5），所述顶部芯片（2）与金属载板（3）正面之间设置有金属柱子（6）。本实用新型一种芯片倒装系统化封装结构，它能够降低封装元件内部的应力，同时可以按需要将载晶槽完美填充，从而提高封装元件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 倒装 系统化 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片倒装系统化封装结构，其特征在于：它包括封装载板（3），所述封装载板（3）正面开设有载晶槽，所述载晶槽内通过粘合材料（4）设置有底部芯片（1），所述底部芯片（1）上方设置有顶部芯片（2），所述底部芯片（1）的上表面为该底部芯片（1）的主动面，所述顶部芯片（2）的下表面为顶部芯片（2）的主动面，所述顶部芯片（1）的主动面与底部芯片（2）的主动面之间设置有焊锡球（5），所述顶部芯片（2）与金属载板（3）正面之间设置有金属柱子（6）。
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