[实用新型]一种可连片测试电子元件的封装装置有效
| 申请号： | 201420405869.X | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN203983245U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 刘朋朋;韩学斌 | 申请（专利权）人： | 东莞铭普光磁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01R31/01 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 曹志霞 |
| 地址： | 523343 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种可连片测试电子元件的封装装置，包括：用于封装被测电子元件的至少一个封装机构，连片端子，连接片组。可连片测试电子元件的封装装置可测试多个被测电子元件，在作业过程中，无需切割成单个器件进行测试。可直接连片测试。对端子不会造成变形，且操作简单化，减少人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连片 测试 电子元件 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种可连片测试电子元件的封装装置，其特征在于，包括：连片端子，连接片组以及用于封装被测电子元件的封装机构；所述可连片测试电子元件的封装装置中包括至少一个所述封装机构；所述封装机构设置有用于插置被测电子元件的腔体以及固定在所述腔体侧壁中用于与被测电子元件管脚相适配并导通连接的测试端子；所述连片端子与所述连接片组固定连接，且所述连片端子与所述测试端子相适配并导通连接，用于使所述连接片组通过所述连片端子将多个所述封装机构连排排列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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