[实用新型]一种方便不同封装替代料焊接的layout结构有效
| 申请号： | 201420408041.X | 申请日： | 2014-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN204044824U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 李永翠;王林;杨明涛 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种方便不同封装替代料焊接的layout结构，属于PCB板设计领域，其结构包括板体、第一物料部分与第二物料部分，第一物料部分与第二物料部分设置在板体上，第一物料与第二物料为替代料，第一物料部分与第二物料部分重叠设置在板体上，第一物料部分与第二物料部分的pin脚之间通过走线相连接。将不同封装的替代物重叠放置，可有效利用空间，降低研发成本，实现不同封装替代料的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方便 不同 封装 替代 焊接 layout 结构 | ||
【主权项】：
一种方便不同封装替代料焊接的layout结构，包括板体、第一物料部分与第二物料部分，第一物料部分与第二物料部分设置在板体上，第一物料与第二物料互为替代料，其特征在于，第一物料部分与第二物料部分重叠设置在板体上，第一物料部分与第二物料部分的pin脚之间通过走线相连接。
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